项 目
PARAMETER |
符 号
SYMBOL |
晶片 DEVICES
(高亮红色ULTRA-BRIGHT RED ) |
单位
UNIT |
功 耗
Power Dissipation Per Dice |
pad |
100 |
mw |
温度系数
Derating Linear From 25℃ Per Dice |
|
0.5 |
mA/℃ |
使用电流
Continuous Forward Current Per Dice |
laf |
30 |
mA |
峰值电流
Peak Forward Ourrent Per Dice
(Duty Cycle 1/10,10KHz) |
lpf |
200 |
mA |
反向耐压
Reverse Voltage Per Dice |
Vr |
5 |
V |
工作温度
Operating Temperature |
Topr |
-20℃至(to)+75℃ |
贮藏温度
Storage Temperature |
Tstg |
-20℃至(to)+85℃ |
焊接温度
Solder Temperature |
|
230℃5秒(离管座1.6mm以上)
1.6Inch Below Seating Place for
5 seconds at230℃ |